විද්යුත් චුම්භක මැදිහත්වීම්/විද්යුත් චුම්භක ගැළපුම (විද්යුත් චුම්භක මැදිහත්වීම්/විද්යුත් චුම්භක ගැළපුම) ආරක්ෂාව සමඟින් PCB (මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුව) මූලාකෘති කිරීම දිනෙන් දින පරිණාමය වෙමින් පවතින ඉලෙක්ට්‍රොනික ලෝකය තුළ වඩ වඩාත් වැදගත් වෙමින් පවතී. මෙම පලිහ සැලසුම් කර ඇත්තේ ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග මගින් නිකුත් කරන විද්යුත් චුම්භක විකිරණ සහ ශබ්දය අවම කිරීම සඳහා, ඒවායේ නිසි ක්‍රියාකාරිත්වය සහ නියාමන ප්‍රමිතීන්ට අනුකූල වීම සහතික කිරීම සඳහා ය.
කෙසේ වෙතත්, බොහෝ ඉංජිනේරුවන් සහ විනෝදාංශයන් PCB මූලාකෘති අවධියේදී ඵලදායී EMI/EMC ආවරණ ලබා ගැනීමට අරගල කරයි.මෙම බ්ලොග් සටහනෙන්, ඔබට මුහුණ දීමට සිදු විය හැකි ඕනෑම අභියෝගයක් ජය ගැනීමට අවශ්ය දැනුම ලබා දෙමින්, EMI/EMC ආවරණ සහිත PCB සාර්ථකව මූලාකෘති කිරීමට සම්බන්ධ පියවර අපි සාකච්ඡා කරමු.
1. EMI/EMC ආවරණ තේරුම් ගන්න
පළමුව, EMI/EMC ආවරණයේ මූලික සංකල්ප ග්‍රහණය කර ගැනීම ඉතා වැදගත් වේ. EMI යනු ඉලෙක්ට්‍රොනික උපකරණවල සාමාන්‍ය ක්‍රියාකාරිත්වයට බාධා කළ හැකි අනවශ්‍ය විද්යුත් චුම්භක ශක්තියක් වන අතර EMC යන්නෙන් අදහස් කරන්නේ උපාංගයකට කිසිදු බාධාවකින් තොරව එහි විද්යුත් චුම්භක පරිසරය තුළ ක්‍රියා කිරීමට ඇති හැකියාවයි.
EMI/EMC පලිහක් යනු විද්යුත් චුම්භක ශක්තිය ගමන් කිරීම සහ බාධා ඇති කිරීම වැළැක්වීමට උපකාරී වන උපාය මාර්ග සහ ද්රව්ය ඇතුළත් වේ. PCB එකලස් කිරීම වටා බාධකයක් සාදන ලෝහ තීරු හෝ සන්නායක තීන්ත වැනි සන්නායක ද්රව්ය භාවිතා කිරීමෙන් පලිහක් ලබා ගත හැක.
2. නිවැරදි ආවරණ ද්රව්ය තෝරන්න
ඵලදායි EMI/EMC ආරක්ෂාව සඳහා නිවැරදි ආවරණ ද්රව්ය තෝරාගැනීම ඉතා වැදගත් වේ. බහුලව භාවිතා වන ආවරණ ද්රව්ය තඹ, ඇලුමිනියම් සහ වානේ ඇතුළත් වේ. එහි විශිෂ්ට විද්යුත් සන්නායකතාවය නිසා තඹ විශේෂයෙන් ජනප්රියයි. කෙසේ වෙතත්, ආවරණ ද්රව්ය තෝරාගැනීමේදී, පිරිවැය, බර සහ නිෂ්පාදනයේ පහසුව වැනි අනෙකුත් සාධක සලකා බැලිය යුතුය.
3. PCB පිරිසැලසුම සැලසුම් කරන්න
PCB මූලාකෘති අවධියේදී, සංරචක ස්ථානගත කිරීම සහ දිශානතිය ප්රවේශමෙන් සලකා බැලිය යුතුය. නිසි PCB පිරිසැලසුම සැලසුම් කිරීම EMI/EMC ගැටළු විශාල ලෙස අඩු කර ගත හැක. අධි-සංඛ්‍යාත සංරචක සමූහගත කිරීම සහ සංවේදී සංරචක වලින් වෙන් කිරීම විද්යුත් චුම්භක සම්බන්ධ වීම වැලැක්වීමට උපකාරී වේ.
4. භූගත තාක්ෂණය ක්රියාත්මක කිරීම
EMI/EMC ගැටළු අවම කිරීම සඳහා භූගත ශිල්පීය ක්‍රම ඉතා වැදගත් කාර්යභාරයක් ඉටු කරයි. නිසි භූගත කිරීම PCB තුළ ඇති සියලුම සංරචක පොදු යොමු ලක්ෂ්‍යයකට සම්බන්ධ කර ඇති බව සහතික කරයි, එමඟින් බිම් වළළු සහ ශබ්ද බාධා ඇතිවීමේ අවදානම අඩු කරයි. PCB මත ඝන බිම් තලයක් නිර්මාණය කළ යුතු අතර එයට සම්බන්ධ සියලු තීරණාත්මක සංරචක.
5. ආවරණ තාක්ෂණය භාවිතා කරන්න
නිවැරදි ද්රව්ය තෝරාගැනීමට අමතරව, EMI/EMC ගැටළු අවම කිරීම සඳහා ආවරණ ශිල්පීය ක්‍රම භාවිතා කිරීම ඉතා වැදගත් වේ. මෙම ශිල්පීය ක්‍රමවලට සංවේදී පරිපථ අතර ආරක්ෂාව භාවිතා කිරීම, භූගත කොටුවල සංරචක තැබීම සහ සංවේදී සංරචක භෞතිකව හුදකලා කිරීමට ආරක්ෂිත කෑන් හෝ පියන භාවිතා කිරීම ඇතුළත් වේ.
6. සංඥා අඛණ්ඩතාව ප්‍රශස්ත කරන්න
විද්යුත් චුම්භක මැදිහත්වීම් වැළැක්වීම සඳහා සංඥා අඛණ්ඩතාව පවත්වා ගැනීම ඉතා වැදගත් වේ. අවකල්‍ය සංඥාකරණය සහ පාලිත සම්බාධනය මාර්ගගත කිරීම වැනි සුදුසු සංඥා මාර්ගගත කිරීමේ ක්‍රම ක්රියාත්මක කිරීම බාහිර විද්යුත් චුම්භක බලපෑම් හේතුවෙන් සංඥා දුර්වල වීම අවම කිරීමට උපකාරී වේ.
7. පරීක්ෂා කර නැවත නැවත කරන්න
PCB මූලාකෘතිය එකලස් කිරීමෙන් පසුව, එහි EMI/EMC කාර්ය සාධනය පරීක්ෂා කළ යුතුය. විමෝචන පරීක්‍ෂණය සහ සංවේදීතා පරීක්‍ෂණය වැනි විවිධ ක්‍රම භාවිත කරන ලද ආරක්‍ෂක තාක්‍ෂණයේ සඵලතාවය ඇගයීමට උපකාරී වේ. පරීක්ෂණ ප්රතිඵල මත පදනම්ව, ආවරණ කාර්යක්ෂමතාව වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා අවශ්ය පුනරාවර්තන සිදු කළ හැකිය.
8. EDA මෙවලම් භාවිතා කරන්න
ඉලෙක්ට්‍රොනික සැලසුම් ස්වයංක්‍රීයකරණ (EDA) මෙවලම් භාවිතයෙන් PCB මූලාකෘතිකරණ ක්‍රියාවලිය සැලකිය යුතු ලෙස සරල කළ හැකි අතර EMI/EMC ආවරණ සඳහා ආධාර කළ හැක. EDA මෙවලම් මඟින් විද්යුත් චුම්භක ක්ෂේත්‍ර අනුකරණය, සංඥා අඛණ්ඩතා විශ්ලේෂණය සහ සංරචක පිරිසැලසුම් ප්‍රශස්තකරණය වැනි හැකියාවන් සපයයි, ඉන්ජිනේරුවන්ට විභව ගැටළු හඳුනා ගැනීමට සහ නිෂ්පාදනය කිරීමට පෙර ඔවුන්ගේ සැලසුම් ප්‍රශස්ත කිරීමට ඉඩ සලසයි.
සාරාංශයකින්
නිසි ක්‍රියාකාරිත්වය සහ නියාමන ප්‍රමිතීන්ට අනුකූල වීම සහතික කිරීම සඳහා ඵලදායී EMI/EMC ආවරණ සහිත PCB මූලාකෘති සැලසුම් කිරීම ඉතා වැදගත් වේ.EMI/EMC ආවරණයේ මූලික සංකල්ප තේරුම් ගැනීමෙන්, සුදුසු ද්රව්ය තෝරා ගැනීමෙන්, සුදුසු තාක්ෂණික ක්‍රම ක්රියාත්මක කිරීමෙන් සහ EDA මෙවලම් භාවිතා කිරීමෙන්, ඉංජිනේරුවන්ට සහ විනෝදාංශකරුවන්ට PCB සංවර්ධනයේ මෙම තීරණාත්මක අවධියේ අභියෝග සාර්ථකව ජය ගත හැකිය. එබැවින් මෙම භාවිතයන් වැලඳගෙන විශ්වාසයෙන් යුතුව ඔබේ PCB මූලාකෘති ගමන ආරම්භ කරන්න!
පසු කාලය: ඔක්තෝබර්-21-2023
ආපසු
