දෘඪ flex PCB පුවරුවේ ප්‍රමාණයේ සීමාවන්

දෘඪ-නම්‍ය පුවරු (මුද්‍රිත පරිපථ පුවරු) ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග සැලසුම් කර නිෂ්පාදනය කරන ආකාරය විප්ලවීය වෙනසක් සිදු කර ඇත. දෘඪ සහ නම්යශීලී පරිපථවල වාසි ඒකාබද්ධ කිරීමට ඔවුන්ගේ හැකියාව විවිධ කර්මාන්තවල ඉතා ජනප්රිය වී ඇත. කෙසේ වෙතත්, ඕනෑම තාක්ෂණයක් මෙන්, rigid-flex ප්රමාණය අනුව එහි සීමාවන් ඇත.

දෘඩ-නම්‍ය පුවරු වල ඇති වැදගත්ම වාසියක් නම් ඒවායේ සංයුක්ත සහ අක්‍රමවත් හැඩැති අවකාශයන්ට ගැලපෙන පරිදි නැමීමට හෝ නැමීමට ඇති හැකියාවයි.මෙම නම්‍යශීලීභාවය මඟින් ස්මාර්ට්ෆෝන්, පැළඳිය හැකි උපකරණ හෝ වෛද්‍ය තැන්පත් කිරීම් වැනි අභ්‍යවකාශ සීමා සහිත උපාංගවලට PCB ඒකාබද්ධ කිරීමට නිර්මාණකරුවන්ට හැකියාව ලැබේ. මෙම නම්‍යශීලීභාවය නිර්මාණයේදී විශාල නිදහසක් ලබා දෙන අතර, එය යම් ප්‍රමාණයේ සීමාවන් සමඟ පැමිණේ.

දෘඩ-නම්‍ය PCB ප්‍රමාණය නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලිය, ස්ථර ගණන සහ සංරචක ඝනත්වය ඇතුළු විවිධ සාධක මගින් තීරණය වේ.දෘඪ-නම්‍ය PCB නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියට තඹ, පරිවාරක ද්‍රව්‍ය සහ ඇලවුම් බහු ස්ථර ඇතුළත් දෘඩ සහ නම්‍යශීලී උපස්ථර එකට සම්බන්ධ කිරීම ඇතුළත් වේ. සෑම අතිරේක ස්ථරයක්ම නිෂ්පාදන ක්රියාවලියේ සංකීර්ණත්වය හා පිරිවැය වැඩි කරයි.

ස්ථර ගණන වැඩි වන විට, PCB හි සමස්ත ඝනකම වැඩි වන අතර, ලබාගත හැකි අවම ප්රමාණය සීමා කරයි. අනෙක් අතට, ස්ථර ගණන අඩු කිරීම සමස්ත ඝනකම අඩු කිරීමට උපකාරී වන නමුත් සැලසුමේ ක්‍රියාකාරීත්වයට හෝ සංකීර්ණත්වයට බලපෑ හැකිය.

දෘඪ-නම්‍ය PCB වල ප්‍රමාණයේ සීමාවන් නිර්ණය කිරීමේදී සංරචක ඝනත්වය තීරණාත්මක කාර්යභාරයක් ඉටු කරයි.වැඩි සංරචක ඝනත්වය සඳහා වැඩි හෝඩුවාවන්, හරහා සහ පෑඩ් ඉඩ අවශ්‍ය වන අතර එමඟින් සමස්ත PCB ප්‍රමාණය වැඩි වේ. PCB ප්‍රමාණය වැඩි කිරීම සැමවිටම විකල්පයක් නොවේ, විශේෂයෙන් ඉඩ ප්‍රමාණය වැඩි වන කුඩා ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග සඳහා.

දෘඪ-නම්ය පුවරු ප්රමාණය සීමා කරන තවත් සාධකයක් වන්නේ නිෂ්පාදන උපකරණ ලබා ගැනීමයි.PCB නිෂ්පාදකයින්ට නිෂ්පාදනය කළ හැකි උපරිම ප්‍රමාණයේ යම් සීමාවන් තිබේ. නිෂ්පාදකයා අනුව මානයන් වෙනස් විය හැක, නමුත් සාමාන්‍යයෙන් උපාංග හැකියාවන් මත පදනම්ව අඟල් කිහිපයක් සිට අඩි කිහිපයක් දක්වා පරාසයක පවතී. විශාල PCB ප්‍රමාණ සඳහා විශේෂිත උපකරණ අවශ්‍ය වන අතර ඉහළ නිෂ්පාදන පිරිවැයක් දැරීමට සිදුවේ.

rigid-flex PCBs ප්‍රමාණ කිරීමේදී තාක්ෂණික සීමාවන් ද සැලකිල්ලට ගත යුතුය.තාක්ෂණයේ දියුණුව නිසා ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග කුඩා හා වඩා සංයුක්ත වී ඇත. කෙසේ වෙතත්, මෙම සංරචක ඝන ඇසුරුම් සහ තාපය විසුරුවා හැරීම සම්බන්ධයෙන් ඔවුන්ගේම සීමාවන් තිබිය හැකිය. දෘඪ-නම්‍ය PCB මානයන් ඕනෑවට වඩා අඩු කිරීම තාප කළමනාකරණ ගැටළු ඇති කළ හැකි අතර ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංගයේ සමස්ත විශ්වසනීයත්වයට සහ ක්‍රියාකාරීත්වයට බලපායි.

දෘඩ-නම්‍ය පුවරු වල ප්‍රමාණයට සීමාවන් ඇතත්, තාක්‍ෂණය දියුණු වන විට මෙම සීමාවන් දිගටම තල්ලු වනු ඇත.නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලීන් වඩාත් සංකීර්ණ වන අතර විශේෂිත උපකරණ වඩාත් පහසුවෙන් ලබා ගත හැකි බැවින් ප්‍රමාණයේ සීමාවන් ක්‍රමයෙන් ජය ගනී. මීට අමතරව, සංරචක miniaturization සහ තාප කළමනාකරණ තාක්ෂණයේ දියුණුව දෘඪ-flex PCB පුවරු භාවිතයෙන් කුඩා, වඩා බලවත් ඉලෙක්ට්රොනික උපාංග ක්රියාත්මක කිරීමට හැකි වී ඇත.

සාරාංශයකින්:

Rigid-flex PCB දෘඩ සහ නම්‍යශීලී පරිපථවල වාසි ඒකාබද්ධ කරයි, දැවැන්ත නිර්මාණ නම්‍යශීලී බවක් ලබා දෙයි. කෙසේ වෙතත්, මෙම PCB වලට ප්‍රමාණය අනුව සීමාවන් ඇත. නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලීන්, සංරචක ඝනත්වය, උපකරණ හැකියාවන් සහ තාක්‍ෂණික සීමාවන් වැනි සාධක අත් කරගත හැකි උපරිම ප්‍රමාණය තීරණය කිරීමේදී තීරණාත්මක කාර්යභාරයක් ඉටු කරයි. මෙම සීමාවන් තිබියදීත්, තාක්‍ෂණයේ සහ නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලීන්හි අඛණ්ඩ දියුණුව දෘඪ-නම්‍ය මුද්‍රිත පරිපථ පුවරු වල සීමාවන් තල්ලු කරයි.